钯催化羧酸脱羰基制备硼酸酯

  • A+

芳基硼酸酯是无机分解中常用布局片断,可经过Miyaura硼酯化反响、Ir催化C-H官能团化反响大概无机金属化合物与三烷基硼酸酯的反响制备。2018年Michal Szostak小组报道:廉价易得的芳基羧酸化合物在Pd催化下也可高效地脱羰基制备响应的芳基硼酸酯,优选条件为:Pd(OAc)₂(5 mol%)、dppb (10 mol%)、Piv₂O (1.5 eq.)、Et₃N (1.5 eq.),Dioxane为溶剂,密封加热160 ºC (Angew.Chem. Int. Ed., 2018, 57, 16721 –16726)。

该反响实用于多种芳基羧酸底物:如复杂的羧酸(2a2d)和空间位阻大的羧酸(2e2h2x)。芳环中的给电子基或吸电子基对反响无明显影响(2d2j2u2k2t)。芳环中的卤素(2v),醛(2t)、腈(2m)、酯(2r)、磺酸酯(2ai)、酰胺(2ap)、磺酰胺(2aj)、酚(2ak)等多种官能团都可以很好地耐受。杂芳环(2y2z)乃至a,β-不饱和共轭羧酸(2ah)也有不错的收率。值得留意的是,该条件可间接对药物(probenecid, 2aj),农药(diflufenican2as),生物活性探针(雌酮2at)和自然产品(生养酚2au)举行前期衍生化,进一步标明该反响具有较高的官能团耐受性。但该反响不实用于脂肪族羧酸,易天生β-氢消弭产品。

密度泛函实际盘算大概的反响机理为:


参考文献:
Chengwei Liu, Chong-Lei Ji,Xin Hong,* and Michal Szostak*, Palladium-Catalyzed Decarbonylative Borylation of Carboxylic Acids: Tuning Reaction Selectivity by Computation, Angew. Chem. Int. Ed., 2018, 57, 16721 –16726.
weinxin
我的微信
存眷我理解更多内容

宣布批评

现在批评:0